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封裝膠
參數
WJ-EP1319U是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現65℃快速固化,點膠工藝窗口時間長,具有優異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
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